AMDのチップセット

どうも、ジサ郎です。Ryzen搭載PCを組むうえで、最も見落とされがちで重要なのが「チップセットの違い」です。マザーボード選びで失敗すると、あとから機能が足りなかったり、性能が引き出せなかったりする危険があります。この記事では、Ryzenに...

どうもジサ郎です。AMD製CPUを支える技術、「Promontory」とは？全容に迫っていきたいと思います。Promontoryとは？Promontory（プロモントリー）とは、AMDが2017年のRyzen登場と同時に導入したI/Oチップ...

X670Eは全I/OをPCIe 5.0化したAM5最上位チップセット。Ryzen 7000と組み合わせてSSD・GPU性能を極限まで引き出す真価を徹底解説！

X670チップセットはデュアルチップ構成により豊富なI/OとPCIeレーンを確保し、DDR5やPCIe 5.0に対応したAM5世代のハイエンドモデル。拡張性・安定性・将来性を重視するゲーマーやクリエイターに最適です。

X570チップセットは、世界初のPCIe 4.0対応によりGPUやNVMe SSDの性能を解放したAM4世代の完成形。拡張性・安定性に優れ、ゲーミングからクリエイティブまで幅広い用途に応える基盤です。

X470チップセットは、Ryzen 2000シリーズとともに登場したAM4世代の改良型ハイエンド基盤。安定性と拡張性を兼ね備え、StoreMIやオーバークロックにも対応し、Ryzenの性能を引き出す完成度の高い選択肢です。

X370チップセットは2017年に登場し、Ryzen復活を支えた初代AM4ハイエンド基盤。豊富なPCIe 3.0レーンやマルチGPU対応で当時の拡張性を誇り、いまも中古市場で一定の価値を持つ存在です。

B650チップセットはB550の後継として登場し、DDR5やPCIe 5.0 SSDに対応するAM5世代のバランス型モデル。価格を抑えつつ拡張性と将来性を両立し、ゲーミングや長期運用にも適した実用的な選択肢です。

B450チップセットはUSB 3.1 Gen2対応や改良VRMを備え、Ryzenを安定運用できるPCIe 3.0世代の完成形。BIOS更新でRyzen 5000シリーズにも対応し、コスパと長寿命を兼ね備えた定番モデルです。

B550チップセットはPCIe 4.0やUSB 3.2 Gen2を取り入れ、発熱とコストを抑えつつRyzenの性能を引き出したAM4世代の主力モデル。ゲーミングから日常用途まで幅広く対応します。