【徹底解説】X570チップセットとは?

AMDのチップセット

Ryzenの人気を決定づけた第3世代(Zen 2)以降、長年にわたって最上位チップセットとして活躍してきた「X570」。

この記事では、そんなX570の基本から構造、他チップセットとの違いや活用法まで、初心者から上級者までわかりやすく解説します。

X570とは?

X570は、2019年に登場したAMD AM4ソケット対応の最上位チップセットで、第3世代Ryzen(Zen 2)と同時期にリリースされました。

当時としては画期的なPCIe 4.0完全対応を実現したチップセットであり、SSDやGPUの性能を最大限に引き出せるプラットフォームとして注目されました。当初は対応マザーボードが高価でしたが、後に廉価モデル(X570Sなど)も登場し、冷却ファンレスモデルが選べるようになりました。

  • 初のPCIe 4.0ネイティブ対応チップセット
  • Ryzen 3000(Zen 2)〜5000(Zen 3)まで幅広く対応
  • 長期にわたって上位構成の定番として採用された

X570のスペックと主な特徴

X570と他チップセットの構造的違い(イメージ)

項目内容
対応ソケットAM4
対応CPURyzen 3000/4000G/5000シリーズ
PCIe世代CPU/チップセットともにPCIe 4.0完全対応
M.2スロット最大3〜4基(モデルによってPCIe 4.0/3.0混在)
メモリ対応DDR4メモリ(オーバークロック対応)
オーバークロックCPU/メモリともに対応
USBポートUSB 3.2 Gen2/USB 2.0など 最大14ポート
チップ構成単チップ構成(Promontory 14)
発熱高め(X570Sではファンレス対応もあり)

※ X570S(Silentモデル)はチップセットファンが省略された改良版で、静音性を重視した構成が可能です。

他チップセットとの比較

チップセットソケットPCIe対応M.2 Gen4対応OC耐性特徴
X570AM4CPU/チップセットともに4.0◎(複数スロット)高いAM4最上位/拡張性・帯域◎
B550AM4CPU側4.0/チップセット3.0○(1~2スロット)中~高コスパ重視/帯域制限あり
X470AM4PCIe 3.0のみ×(Gen3まで)中~高第2・第3世代向け/旧世代互換性あり
X670AM5PCIe 4.0/5.0◎(Gen5あり)高い次世代Ryzen向け/AM5専用

マザーボードの選び方と注意点

1.チップセットファンの有無に注意(X570 vs X570S)

  • 初期モデルはファン付き → 静音重視なら「X570S」モデル推奨

2.BIOS更新でRyzen 5000対応を確認

  • 一部旧製品はBIOS未更新のまま → 最新CPUとの組み合わせは注意

3..M.2やUSBのレーン数も製品ごとに差がある

  • スペック表を確認し、必要な数を満たしているかチェック

どんな人におすすめか?

タイプ理由
Ryzen 5000を最大活用したい人PCIe 4.0フル対応により、Gen4 SSDやGPUの性能を引き出せる
拡張性重視のユーザーM.2/USB多数・OC対応で構成に柔軟性あり
中古構成・コスパ志向の上級者AM4構成で費用を抑えつつハイエンド環境を構築可能
静音・耐久重視のユーザー(X570S)ファンレス設計や安定したVRM構成により、長期運用に向く

まとめ

X570は、AM4世代において機能・帯域・耐久性すべての面で優れた最上位チップセットです。最新のAM5世代と比べれば古く見えるかもしれませんが、PCIe 4.0やRyzen 5000の性能を余すところなく活かせる構成は、いまだに非常に強力な選択肢となります。

コストを抑えつつ高性能PCを組みたい方や、Ryzenの真価を引き出したい方にとって、X570は今でも“狙い目”のチップセットです。