【徹底解説】X670チップセットとは?

AMDのチップセット

Ryzen 7000シリーズの登場とともに、AM5ソケット対応の新しいチップセットが発表されました。その中でも「X670」は、X670Eに次ぐ上位チップセットとして位置づけられています。

X670はどんな機能を持ち、どんなユーザーに最適なのか?この記事では、X670の概要から構造・特徴・他チップセットとの違い、選び方の注意点まで、初心者~上級者にもわかりやすく解説します。

X670とは?

X670は、2022年にRyzen 7000シリーズ(Zen 4)と同時に登場したAM5ソケット専用の上位チップセットです。

上位モデル「X670E(Extreme)」の弟分にあたり、X570の後継に位置づけられる設計です。最新のPCIe 5.0対応やDDR5メモリ、USB 4.0などの次世代インターフェースへの対応力を備えています。

  • ソケット:AM5(LGA1718)
  • 初のDDR5標準対応チップセット
  • 拡張性に優れる2チップ構成(Promontory 21×2)

X670のスペックと主な特徴

X670と他チップセットの構造的違い(イメージ)

項目内容
対応CPURyzen 7000シリーズ(AM5)
ソケットAM5(LGA1718)
PCIe対応最大PCIe 5.0(※製品ごとに異なる)
M.2スロット最大4基(Gen5/Gen4混在)
メモリ対応DDR5メモリ/EXPO対応
オーバークロックCPU/メモリともに対応
USBポート数最大14基(USB 3.2 Gen2×2/USB 4.0搭載モデルあり)
チップ構成2チップ構成(Promontory 21 ×2)

他チップセットとの比較(X670E/B650E/B650)

チップセットGPU PCIe 5.0対応M.2 PCIe 5.0対応チップ構成OC耐性特徴
X670E◎(完全対応)◎(複数対応)2チップ構成最強全ての主要スロットにPCIe 5.0適用可
X670△(製品による)◎(基本対応)2チップ構成高いスロットの一部のみPCIe 5.0
B650E◎(完全対応)◎(一部対応)単チップ構成中~高GPUのみ5.0保証/価格控えめ
B650△(製品依存)△(非対応モデル多)単チップ構成コスパ重視で構成簡易

マザーボードの選び方と注意点

1.製品ごとにPCIe 5.0対応範囲が異なる

  • 「X670だから全スロットが5.0」とは限らない
  • GPU/M.2のどちらに5.0が割り当てられているかを要確認

2.ATX~E-ATXサイズが中心

  • 高機能・高発熱設計のため、ATX以上が基本
  • ケースサイズに注意

3.USBポート・M.2数も要チェック

  • モデルによって差が大きいため、スペック表をよく確認する

どんな人におすすめか?

タイプ理由
Ryzen 7/9ユーザーオーバークロック耐性と帯域の余裕が活きる
PCIe 5.0 SSDを導入したい人Gen5スロットの搭載率が高い
拡張性を確保したいクリエイターM.2×複数・USB多数などを必要とする構成でメリットが大きい
ハイミドル以上のPC構成希望者B650では物足りないがX670Eまでは不要という層にマッチ

まとめ

X670は、Ryzen 7000シリーズに最適化された上位チップセットであり、帯域・安定性・拡張性のバランスが取れた万能型です。

「最新機能をすべてフル活用したい」という方にはX670E、「コスパと必要最低限で十分」という方にはB650が向いていますが、 X670はそのちょうど中間に位置する“バランス型”の選択肢です。

つまり、「PCIe 5.0やM.2 Gen5スロットは使いたいが、価格や消費電力は抑えたい」という方にとって、 X670は最新規格を活かしつつも無理のない構成を組めるマザーボードだと言えます。

マザーボード選びで迷ったとき、「将来性・安心感・機能性」を重視するなら、X670搭載モデルを検討してみてください。