Ryzen 7000シリーズの登場とともに発表された「X670E」は、AMDが提供する現行最上位チップセットです。
ゲーミング、クリエイター用途、ハイエンド構成に最適化されたこのX670Eマザーボードは、他のチップセットと比べて何が違うのか？どんなユーザーに向いているのか？
この記事では、X670Eの概要・歴史・技術的特徴・対応環境・注意点を、図解とともにわかりやすく解説します。
X670Eとは？
X670Eは、2022年にRyzen 7000シリーズ（Zen 4／AM5ソケット）とともに登場したAM5専用の最上位チップセットです。「E」は“Extreme”を意味し、従来のX670よりもすべての主要I/OにPCIe 5.0を提供可能である点が最大の特徴です。
- PCIe 5.0 SSDやGPUの登場に備えた帯域幅の強化
- Ryzen 9やOC構成でも余裕の電源周りの強化
- DDR5メモリや最新規格への完全対応
※ 従来のX570やB550ではCPU側のPCIe 4.0が限界だったが、X670EではCPU／チップセットともに5.0帯域を活かせる構成になっている
X670Eのスペックと主な特徴
X670Eと他チップセットの構造的違い（イメージ）
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 対応ソケット | AM5（Ryzen 7000シリーズ専用） |
| PCIe世代（CPU側） | PCIe 5.0 × 24レーン |
| PCIe世代（チップセット側） | PCIe 5.0完全対応（GPU／M.2スロット両対応） |
| M.2スロット | 最大5スロット（うち2～3本がGen5対応） |
| メモリ対応 | DDR5（EXPO対応） |
| オーバークロック | フル対応（CPU／メモリ／電圧） |
| USBポート数 | 最大14ポート（USB 4.0対応モデルあり） |
| 内部接続構成 | 2チップ構成（Promontory 21 × 2） |
※ X670EはX670とは異なり、GPUスロット・M.2スロットの両方にPCIe 5.0レーンを割り当て可能です。
Promontory 21とは？
Promontory 21は、AMDがX670／X670E／B650シリーズで採用しているチップセットコントローラのコードネームです。複数のUSB／SATA／PCIeレーンをまとめて制御する機能を持ち、帯域と接続の司令塔的な役割を担っています。
- 「X670E」や「X670」ではこのPromontory 21を2つ組み合わせた構成（ブリッジ接続）
- 「B650」では単体で使用されています
PCIe 5.0とは？
PCIe（Peripheral Component Interconnect Express）5.0は、マザーボード上でCPU・GPU・SSD・ネットワークカードなどの内部コンポーネントを接続するための、パソコン内部の高速通信インターフェース規格です。携帯通信（5GやWi-Fiなど）とは全く関係のない、PC内部専用の有線信号バスとなります。
この規格は、前世代のPCIe 4.0と比べて2倍の帯域幅（最大32GT/s）を提供し、超高速なストレージや次世代GPUの性能を最大限に引き出せるのが特徴です。
| 世代 | 最大転送速度（片方向） |
|---|---|
| PCIe 3.0 | 約1GB/s（×1レーン） |
| PCIe 4.0 | 約2GB/s（×1レーン） |
| PCIe 5.0 | 約4GB/s（×1レーン） |
PCIe 5.0は特に以下のような用途で活用されます。X670EはこのPCIe 5.0をGPU・SSD両方に割り当て可能な数少ないチップセットです。
- Gen5 SSDによる高速ストレージアクセス
- 次世代GPUによる膨大な帯域消費への対応
- AI／データセンター用途での高帯域I/O接続
他チップセットとの比較
| チップセット | GPU PCIe 5.0対応 | M.2 PCIe 5.0対応 | チップ構成 | 拡張性・OC耐性 |
|---|---|---|---|---|
| X670E | ◎（完全対応） | ◎（複数対応） | 2チップ構成 | 最強クラス |
| X670 | △（製品による） | ◎（基本対応） | 2チップ構成 | 上位 |
| B650E | ◎（完全対応） | ◎（基本対応） | 単チップ構成 | 中～上 |
| B650 | △（非対応モデル多） | △（製品依存） | 単チップ構成 | 中程度 |
X670Eマザーボードの選び方と注意点
１．価格が高い（4万～10万円）
- 高耐久・多機能設計のため価格帯は上位モデル中心
- メモリ4スロット＋VRM強化モデルが主流
２．Gen5 SSDや次世代GPUがなければ宝の持ち腐れ？
- PCIe 5.0を活かせる環境でないと過剰スペックになることも
- コスパ重視ならB650／X670でも十分な場合あり
３．ケースや電源の相性に注意
- ATX～E-ATXサイズ中心で大型ケースが必要
- 補助電源端子が2系統必要なモデルも存在
どんな人におすすめか？
| タイプ | 理由 |
|---|---|
| Ryzen 9＋OC構成のユーザー | 電源回路の耐久性・冷却性・PCIe 5.0による帯域確保が活きる |
| Gen5 SSDを活用したい人 | 最大2～3本のM.2 Gen5スロットを活用可能 |
| 拡張性を重視するクリエイター | 高速USBポートや多数の拡張スロットを活かせる |
| 長期視野でのアップグレード前提派 | 将来のGPU／SSD／DDR5高速化に完全対応できる設計 |
まとめ
X670Eは、2025年時点でRyzen環境を最大限に活かすための最上位チップセットです。
価格やサイズ、構成には注意が必要ですが、長期的に見れば拡張性・信頼性ともに優れた選択肢です。特にハイエンドCPUとの組み合わせや、Gen5世代のSSDやGPUを活かしたい構成においては、他のチップセットでは実現できないアドバンテージを持ちます。
性能の“土台”として、妥協のない自作をしたい人にこそふさわしいチップセットです。
